| 发明名称 | 热固化型模片键合膜 | ||
| 摘要 | 本发明的热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上、2500Pa·s以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102391809A | 申请公布日期 | 2012.03.28 |
| 申请号 | CN201110261480.3 | 申请日期 | 2008.03.03 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 高木尚英;三隅贞仁;松村健;天野康弘;荒井麻美;三木翼 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，所述热塑性树脂成分为丙烯酸树脂成分，并且所述热固性树脂成分为环氧树脂成分和酚树脂成分，相对于有机树脂成分100重量份含有10重量份以上且80重量份以下的无机填料，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上且2500Pa·s以下，通过加热热固化后在85℃、85％RH的环境下放置168小时时的吸湿率为1重量％以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||