| 发明名称 | 粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、和三聚异氰酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团、以及选自下述通式(D)、(E)和(F)表示的2价有机基团所构成的组的1种以上的基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，<img file="dsa00000552052100011.GIF" wi="1671" he="393" />式(C)中，R<sup>5</sup>及R<sup>6</sup>各自表示氢原子和甲基或者各自表示甲基和氢原子，<img file="dsa00000552052100012.GIF" wi="1985" he="665" />式(D)、(E)及(F)中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。 | ||
| 申请公布号 | CN102391822A | 申请公布日期 | 2012.03.28 |
| 申请号 | CN201110223300.2 | 申请日期 | 2006.03.15 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 加藤木茂树;伊泽弘行;须藤朋子;汤佐正己;藤绳贡 |
| 分类号 | C09J175/16(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | C09J175/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 1.粘接剂组合物，其含有自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、和三聚异氰酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团、以及选自下述通式(D)、(E)和(F)表示的2价有机基团所构成的组的1种以上的基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，<img file="FSA00000552052200011.GIF" wi="1675" he="394" />式(C)中，R<sup>5</sup>及R<sup>6</sup>各自表示氢原子和甲基或者各自表示甲基和氢原子，<img file="FSA00000552052200012.GIF" wi="1929" he="670" />式(D)、(E)及(F)中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||