发明名称 激光加工方法
摘要 本发明提供一种激光加工方法,其可以减少形成有改质区域的板状的加工对象物在其分割工序以外的工序中被小片化而产生碎片。在加工对象物(1)的沿着切割预定线的部分(50)中,在包含有效部(41)的中间部分(51)使激光作脉冲振荡,在中间部分(51)的两侧的一端部分(52)及另一端部分(53)使激光作连续振荡。连续振荡的激光强度比脉冲振荡的激光强度低,因此可以在中间部分(51)形成改质区域(71、72、73),而在一端部分(52)及另一端部分(53)并不形成改质区域(71、72、73)。依此方式,改质区域(71、72、73)不会到达至基板(4)的外面,因此能够防止在形成改质区域(71、72、73)时产生微粒。
申请公布号 CN101146642B 申请公布日期 2012.03.28
申请号 CN200680009291.4 申请日期 2006.03.20
申请人 浜松光子学株式会社 发明人 久野耕司;铃木达也
分类号 B23K26/40(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I 主分类号 B23K26/40(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种激光加工方法,其特征在于,通过将聚光点对准板状的加工对象物的内部照射激光,沿着所述加工对象物的切割预定线在所述加工对象物的内部形成成为切割起点的改质区域,所述加工对象物具备有效部和包围该有效部的外缘部,一边使所述激光的聚光点沿着所述切割预定线移动,一边在所述加工对象物的沿着所述切割预定线的部分中,在包含所述有效部的中间部分中使所述激光作脉冲振荡以形成所述改质区域,在所述中间部分的两侧的一端部分及另一端部分使所述激光作连续振荡从而不形成所述改质区域。
地址 日本静冈县