用于抛光半导体层的组合物

摘要

包含用于限制互连金属去除的腐蚀抑制剂且具有酸性pH的水性抛光组合物。该组合物包含与构成的包含有机物的铵盐，R1，R2，R3和R4是原子团，R1具有2至15个碳原子的碳链长度。该包含有机物的铵盐具有一定浓度，该浓度可加速TEOS的去除而减少至少一种选自SiC，SiCN，Si3N4和SiCO的覆层的去除。

主权项

水性抛光组合物，以重量百分数计，所述组合物包含：具有用硝酸、硫酸、盐酸或磷酸调节的2‑4的酸性pH；0.05‑15的胶态二氧化硅研磨剂颗粒；0.1‑5的过氧化氢；0.25‑1苯并三唑；以及0.001‑3的包含有机物的铵盐，所述包含有机物的铵盐选自硝酸四乙铵，氟化四丁铵和它们的混合物。