计算机机体结构

摘要

本实用新型涉及一种计算机机体结构，其特征在于包括：机壳、导热结构、均热片及电路机板；该机壳包括壳体与盖板；且该盖板盖置于该壳体的一侧。该壳体设置有透气孔；且该透气孔设置有防水结构。该导热结构设置于该壳体的内侧；该均热片是设置于该导热结构的另一侧；该电路机板，则是设置于该均热片的另一侧。本实用新型主要是藉由均热片及透气孔的设置，进而可以透过快速地热传导效应及与外界空气的冷、热对流作用，来达到大幅降低机体内部的操作温度，并有效地来散逸机体内的高温及高热。

主权项

一种计算机机体结构，其特征在于包括：机壳、导热结构、均热片及电路机板；该导热结构设置于该机壳内侧；该均热片设置于该导热结构的另一侧；该电路机板设置于该均热片的另一侧。