一种印制电路板叠孔结构

摘要

一种印制电路板叠孔结构，从上到下依次包括第一导电层、第一半固化片、第二导电层、绝缘层、第三导电层、第二半固化片、第四导电层；所述第二导电层与第三导电层之间设有外电镀孔，外电镀孔上端连接第二导电层，外电镀孔下端穿过绝缘层连接第三导电层；所述第一导电层与第四导电层之间设有内电镀孔，所述内电镀孔位于外电镀孔内，内电镀孔上端连接第一导电层，内电镀孔下端连接第四导电层，所述第三导电层与内电镀孔连通。本实用新型对照现有技术的有益效果是，由于外电镀孔采用树脂填孔后，在外层使用二次钻孔工艺形成二阶以上的串叠通孔，可以降低外层布线面积约20%，而板件制造加工成本却无增加，各项可靠性测试均符合IPC标准。

主权项

一种印制电路板叠孔结构，其特征在于：从上到下依次包括第一导电层、第一半固化片、第二导电层、绝缘层、第三导电层、第二半固化片、第四导电层；所述第二导电层与第三导电层之间设有外电镀孔，外电镀孔上端连接第二导电层，外电镀孔下端穿过绝缘层连接第三导电层；所述第一导电层与第四导电层之间设有内电镀孔，所述内电镀孔位于外电镀孔内，内电镀孔上端连接第一导电层，内电镀孔下端连接第四导电层，所述第三导电层与内电镀孔连通。