发明名称 一种后交联亲水型贴剂基质及其制备方法
摘要 本发明提供了一种后交联亲水型贴剂基质及其制备方法,其组分及重量配比为:聚乙烯吡咯烷酮28~48%、聚乙二醇30~60%、卡波姆1~15%、透皮促进剂0.5~5%及交联剂0.5~10%。将交联剂、聚乙烯吡咯烷酮、卡波姆(制备含药贴剂时同时加不含水药物粉末)混合均匀得到混合粉末;再将聚乙二醇、透皮促进剂混合均匀得到混合液体;得到的粉末和液体再次混合均匀后,加热至70~110℃,搅拌成膏,在70~110℃温度下涂布于无纺布,再覆盖上防粘层即成。该贴剂基质(药物贴剂)生产工艺简单、可吸收皮肤汗液、载药量大、释药平稳持久、使用方便。
申请公布号 CN101785864B 申请公布日期 2012.03.28
申请号 CN201010104420.6 申请日期 2010.01.30
申请人 魏舒畅 发明人 魏舒畅
分类号 A61K47/34(2006.01)I;A61K47/32(2006.01)I;A61K9/70(2006.01)I 主分类号 A61K47/34(2006.01)I
代理机构 甘肃省知识产权事务中心 62100 代理人 田玉兰
主权项 一种后交联亲水型贴剂基质,其特征是:该贴剂基质组成成分及重量配比为:聚乙烯吡咯烷酮    28~48%;聚乙二醇          30~60%;卡波姆            1~15%;透皮促进剂        0.5~5%;交联剂            0.5~10%。
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