| 发明名称 | 金属焊垫的制造方法以及相应的金属焊垫结构 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种金属焊垫的制造方法以及相应的金属焊垫结构，在原有的集成电路层次上，新增一道金属层，从整体上增加欲打线的金属层厚度，有利于铜线打线，避免打穿现象的出现。而且，其使用原有焊垫掩膜即可完成，无需增加新的掩膜，也无需改变设计规则。以上结构包括：半导体基底，其上具有一最上层金属层；绝缘层，覆盖于所述最上层金属层之上；第一窗口，贯穿所述绝缘层，且该第一窗口内沉积有焊垫金属；钝化层，覆盖于所述绝缘层之上；第二窗口，贯穿于所述钝化层，与第一窗口相连通，且该第二窗口内沉积有焊垫金属。 | ||
| 申请公布号 | CN102044457B | 申请公布日期 | 2012.03.28 |
| 申请号 | CN201010102325.2 | 申请日期 | 2010.01.28 |
| 申请人 | 中颖电子股份有限公司 | 发明人 | 葛晓欢;王秉杰 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种金属焊垫结构，其特征是，包括：半导体基底，其上具有一最上层金属层；绝缘层，覆盖于所述最上层金属层之上；第一窗口，贯穿所述绝缘层，且该第一窗口内沉积有焊垫金属；钝化层，覆盖于所述绝缘层之上；第二窗口，贯穿于所述钝化层，与第一窗口相连通，且该第二窗口内沉积有焊垫金属。 | ||
| 地址 | 200335 上海市长宁区金钟路767弄3号楼 | ||