| 发明名称 | 发光二极管封装件 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种发光二极管封装件，包括：引线框，包括导电芯片载体；透镜，部分地覆盖所述引线框；多个LED，布置在所述导电芯片载体的上表面上；以及聚合物壳体，包括其间具有高度距离的相对的第一主表面和第二主表面、其间具有宽度距离的相对的侧表面、以及其间具有长度距离的相对的端表面，其中，所述高度距离、所述宽度距离和所述长度距离小于2mm，所述聚合物壳体至少部分地覆盖所述引线框并限定从所述第一主表面延伸至所述聚合物壳体内部的腔室，所述导电芯片载体的至少一部分暴露在所述腔室的底面上，其中，所述腔室底面的面积与所述第一主表面的面积的比例为至少35％。该发光二极管封装件具有低运行温度和低制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202178295U | 申请公布日期 | 2012.03.28 |
| 申请号 | CN201120189435.7 | 申请日期 | 2011.05.27 |
| 申请人 | 惠州科锐半导体照明有限公司 | 发明人 | C·K·陈;C·H·庞;李飞鸿;D·埃默森 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 发光二极管封装件，其特征在于，包括：引线框，包括导电芯片载体；透镜，部分地覆盖所述引线框；多个LED，布置在所述导电芯片载体的上表面上；以及聚合物壳体，包括其间具有高度距离的相对的第一主表面和第二主表面、其间具有宽度距离的相对的侧表面、以及其间具有长度距离的相对的端表面，其中，所述高度距离、所述宽度距离和所述长度距离小于2mm，所述聚合物壳体至少部分地覆盖所述引线框并限定从所述第一主表面延伸至所述聚合物壳体内部的腔室，所述导电芯片载体的至少一部分暴露在所述腔室的底面上，其中，所述腔室底面的面积与所述第一主表面的面积的比例为至少35％。 | ||
| 地址 | 516006 广东省惠州市仲恺高新区32号 | ||