发明名称 一种连接Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>陶瓷的复合中间层组件及方法
摘要 本发明公开了一种连接Si3N4陶瓷的复合中间层组件及连接方法,该复合中间层组件由非晶钎料箔、Cu箔和Ni箔组成,所述的非晶钎料箔、Cu箔和Ni箔按非晶钎料箔、Cu箔、Ni箔、Cu箔、非晶钎料箔的顺序紧贴连接。本发明的连接方法是先将待连接的Si3N4陶瓷试样和复合中间层组件磨平、磨光和清洗;然后按Si3N4陶瓷、非晶钎料箔、Cu箔、Ni箔、Cu箔、非晶钎料箔、Si3N4陶瓷的顺序紧贴装配并置于真空炉中进行两步加热钎焊-扩散连接Si3N4陶瓷。本发明连接的Si3N4陶瓷接头其室温四点弯曲强度高于170MPa;其高温性能大大高于Ag-Cu-Ti钎料和Ti-Zr-Ni-Cu钎料,测试温度从293K升至1073K时,接头高温三点弯曲强度均高于120MPa。
申请公布号 CN102390132A 申请公布日期 2012.03.28
申请号 CN201110191899.6 申请日期 2011.07.11
申请人 江苏科技大学 发明人 邹家生;许祥平;高飞;严铿
分类号 B32B9/04(2006.01)I;B32B15/00(2006.01)I;C04B37/00(2006.01)I 主分类号 B32B9/04(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 楼高潮
主权项 一种连接Si3N4陶瓷的复合中间层组件,其特征是由非晶钎料箔、Cu箔和Ni箔组成,所述的非晶钎料箔、Cu箔和Ni箔按非晶钎料箔、Cu箔、Ni箔、Cu箔、非晶钎料箔的顺序紧贴连接。
地址 212003 江苏省镇江市梦溪路2号