发明名称 |
晶圆表面粗糙度检测方法 |
摘要 |
本发明提供一种晶圆表面粗糙度检测方法,包括如下步骤:从同一批次的晶圆中挑选出至少三个不同粗糙度的晶圆作为样品;将每个所述样品放到粗糙度测试仪下进行检测,得出各自的粗糙度;将每个所述样品放到光学检测仪下进行检测,得出各自的反光度;建立所述粗糙度和所述反光度之间的关系式;将同一批次的晶圆逐个通过光学检测仪进行检测,得出每个所述晶圆的反光度,根据所述关系式,得出每个所述晶圆的粗糙度。本发明能够对晶圆表面的粗糙度进行实时的检测,有利于提高晶圆的质量。 |
申请公布号 |
CN101650170B |
申请公布日期 |
2012.03.28 |
申请号 |
CN200910055374.2 |
申请日期 |
2009.07.24 |
申请人 |
上海宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
刘玮荪;杨建军;周侃;孔令芬 |
分类号 |
G01B11/30(2006.01)I |
主分类号 |
G01B11/30(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种晶圆表面粗糙度检测方法,其特征在于包括如下步骤:从同一批次的晶圆中挑选出至少三个不同粗糙度的晶圆作为样品;将每个所述样品放到粗糙度测试仪下进行检测,得出各自的粗糙度;将每个所述样品放到光学检测仪下进行检测,得出各自的反光度;建立所述粗糙度和所述反光度之间的关系式;将同一批次的晶圆逐个通过光学检测仪进行检测,得出每个所述晶圆的反光度,根据所述关系式,得出每个所述晶圆的粗糙度。 |
地址 |
201203 上海市张江高科技圆区郭守敬路818号 |