发明名称 晶圆表面粗糙度检测方法
摘要 本发明提供一种晶圆表面粗糙度检测方法,包括如下步骤:从同一批次的晶圆中挑选出至少三个不同粗糙度的晶圆作为样品;将每个所述样品放到粗糙度测试仪下进行检测,得出各自的粗糙度;将每个所述样品放到光学检测仪下进行检测,得出各自的反光度;建立所述粗糙度和所述反光度之间的关系式;将同一批次的晶圆逐个通过光学检测仪进行检测,得出每个所述晶圆的反光度,根据所述关系式,得出每个所述晶圆的粗糙度。本发明能够对晶圆表面的粗糙度进行实时的检测,有利于提高晶圆的质量。
申请公布号 CN101650170B 申请公布日期 2012.03.28
申请号 CN200910055374.2 申请日期 2009.07.24
申请人 上海宏力半导体制造有限公司 发明人 刘玮荪;杨建军;周侃;孔令芬
分类号 G01B11/30(2006.01)I 主分类号 G01B11/30(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 郑玮
主权项 一种晶圆表面粗糙度检测方法,其特征在于包括如下步骤:从同一批次的晶圆中挑选出至少三个不同粗糙度的晶圆作为样品;将每个所述样品放到粗糙度测试仪下进行检测,得出各自的粗糙度;将每个所述样品放到光学检测仪下进行检测,得出各自的反光度;建立所述粗糙度和所述反光度之间的关系式;将同一批次的晶圆逐个通过光学检测仪进行检测,得出每个所述晶圆的反光度,根据所述关系式,得出每个所述晶圆的粗糙度。
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