发明名称 划线装置以及划线方法
摘要 本发明提供一种减少工件的表面损伤、且能够获得深穿透的划线装置以及方法。本发明的划线装置具有:工作台(1),所述工作台(1)将工件(W)的夹着要刻划线(L)的预定的部分的一侧的至少一部分固定,且使工件(W)的另一侧处于浮在空中的悬臂状态;相对移动机构(3、6),所述相对移动机构(3、6)将刀具(10)与处于浮在空中的状态下的要刻划线(L)的预定的部分抵接,沿着要刻划线的预定的部分使刀具(10)相对于工件(W)相对移动,从而在工件(W)上刻上划线(L)。抑制用于使垂直裂缝生长所需要的力的矢量(在工件(W)的表面内与划线正交的方向的力)的力通过解除工件(W)的另一侧的固定而不发挥作用。因此,垂直裂缝易于生长,且水平裂缝的生长也能够受到抑制。
申请公布号 CN101663246B 申请公布日期 2012.03.28
申请号 CN200880010136.3 申请日期 2008.02.29
申请人 THK株式会社;THK英特克斯股份有限公司 发明人 星野京延;三户雅德;羽生明夫;中村雅彦;肉户善明;榊原雅弘;河野贵哉
分类号 C03B33/02(2006.01)I;C03B33/03(2006.01)I;C03B33/04(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I 主分类号 C03B33/02(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 李贵亮
主权项 一种划线装置,其具有:工作台,其将工件的夹着要刻划线的预定的部分的一侧的至少一部分固定,且使所述工件的另一侧处于浮在空中的状态;相对移动机构,其将刀具与处于浮在空中的状态下的要刻所述划线的预定的部分抵接,沿着要刻所述划线的预定的部分使所述刀具相对于所述工件相对移动,从而在所述工件上刻上划线。
地址 日本国东京都