一种PCB板加工工艺方法

摘要

本发明公开了一种PCB板加工工艺方法，包括如下步骤：对PCB板进行钻通孔；进行电镀；制作外层图形；进行图形电镀；采用钻头直径与所钻通孔直径相同的钻头对通孔进行第一次背钻；再采用与背钻孔的孔直径相同的钻头进行第二次背钻，第一次背钻深度和第二次背钻深度均为要求指定的深度；进行蚀刻。本发明通过分两次对通孔进行背钻，钻取过程中产生的树脂粉尘能及时经钻机的吸尘系统排出，残留在通孔中的残留铜屑和锡屑经过蚀刻液即可除掉，从而通过分两次对通孔进行背钻可以减少背钻时所产生的铜屑及树脂粉末不能及时排除通孔而堵塞背钻孔和影响加工效率及产品良率的情况。

主权项

一种PCB板加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：A、对PCB板进行钻通孔；B、对钻通孔后的PCB板进行电镀；C、在电镀后的PCB上制作外层图形；D、在形成外层图形后的PCB板上进行图形电镀；E、采用钻头直径与步骤A中所钻通孔直径相同的钻头对通孔进行第一次背钻，背钻深度与指定背钻深度相同；F、再采用与要求背钻孔的孔直径相同的钻头进行第二次背钻，背钻深度与指定背钻深度相同；G、进行蚀刻。