发明名称 电子元件安装系统和电子元件安装方法
摘要 本发明公开了一种电子元件安装系统和电子元件安装方法。电子元件安装系统包括多个串联的电子元件安装设备,该系统将电子元件安装在基板上以制造安装基板,送入安装输送器中的基板在基板备用区域中暂时处于备用状态,该基板备用区域由一个电子元件安装设备的第一传送输送器(送入输送器)和位于该一个电子元件安装设备上游的另一个电子元件安装设备的第二传送输送器(送出输送器)形成。这消除了小型设备因基板传送引起的时间浪费,并提高了生产效率。
申请公布号 CN101374405B 申请公布日期 2012.03.28
申请号 CN200810144579.3 申请日期 2008.08.22
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 八木周蔵;中根正雄;古田升
分类号 H05K13/04(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 葛飞
主权项 一种电子元件安装系统,包括多个串联的用于在基板上安装电子元件的电子元件安装设备,每个电子元件安装设备包括:作业操作机构,用于执行由所述基板制造安装基板的预定的作业操作;作业输送器,用于通过带式输送器将所述基板传送到所述作业操作机构的作业位置;送入输送器,布置成邻近所述作业输送器的上游,用于将从上游送入的所述基板送入所述作业输送器中;以及送出输送器,布置成邻近所述作业输送器的下游,用于将所述基板送出所述作业输送器;其中,一个电子元件安装设备的所述送入输送器和位于所述一个电子元件安装设备的上游的另一个电子元件安装设备的所述送出输送器形成基板备用区域,所述基板备用区域用于使送入所述一个电子元件安装设备的所述作业输送器中的基板暂时处于备用状态。
地址 日本大阪府