| 发明名称 | 贴合玻璃基板的加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可制作能够维持优异的端面质量、端面强度，且板厚较薄的贴合玻璃基板的加工方法。该加工方法进行如下步骤：a)针对贴合前的两片玻璃基板各自的单侧面，通过镭射划线加工而在分割预定位置形成所需深度的划线；b)以形成有划线的单侧面彼此为内侧将两片玻璃基板加以贴合；以及c)对经贴合的两片玻璃基板的外侧面进行蚀刻，使各基板薄化至该划线的深度为止，藉此以划线为端面分割各基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101565271B | 申请公布日期 | 2012.03.28 |
| 申请号 | CN200910134119.7 | 申请日期 | 2009.04.24 |
| 申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 清水政二;砂田富久;山本幸司;音田健司 |
| 分类号 | C03B33/02(2006.01)I | 主分类号 | C03B33/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静 |
| 主权项 | 一种贴合玻璃基板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：a)针对贴合前的两片玻璃基板各自的单侧面，通过镭射划线加工而在分割预定位置形成所需深度的划线；b)以形成有划线的单侧面彼此为内侧将该两片玻璃基板加以贴合；以及c)对经贴合的两片玻璃基板的外侧面进行蚀刻，使各基板薄化至该划线的深度为止，以该划线为端面分割各基板。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||