发明名称 垂直转接结构
摘要 一种高频传输线之转接结构,利用一导电轴心与包围其周围的导电结构作为基板与覆晶晶片之垂直的转接结构,应用于高频覆晶封装上可避免底胶填入的影响。
申请公布号 TWI360912 申请公布日期 2012.03.21
申请号 TW097115188 申请日期 2008.04.25
申请人 国立交通大学 新竹市大学路1001号 发明人 张翼;吴伟诚;黄瑞彬;许立翰
分类号 H01P5/08;H01P3/08 主分类号 H01P5/08
代理机构 代理人 蔡朝安 新竹市科学工业园区力行一路1号E之1;郑淑芬 新竹市科学园区力行一路1号E之1
主权项
地址 新竹市大学路1001号