溅镀靶及其制造方法

摘要

为了提供一种可藉由溅镀法形成良好地添加Na之Cu-Ga膜之溅镀靶及其制造方法。;溅镀靶具有以下的成分组成：溅镀靶中除了氟(F)以外的金属成分，是含有Ga：20~40at%、Na：0.05~1at%，剩余部分为Cu及不可避免的杂质所构成，且Na是以NaF化合物的状态来含有。此外，制作该溅镀靶之方法，具备以下步骤：形成由NaF粉末和Cu-Ga粉末之混合粉末、或NaF粉末和Cu-Ga粉末和Cu粉末之混合粉末所构成的成形体，然后在真空、非活性气体或还原气氛中进行热压烧结的步骤。