发明名称 电荷帮浦
摘要 本发明系有关于一种电荷帮浦,其藉由一截波电路或一箝位电路耦接于电荷帮浦之一帮浦电容与一输出电容之间,以防止一切换开关所产生之一寄生电晶体导通,而有效的提升电荷帮浦之特性。
申请公布号 TWI360939 申请公布日期 2012.03.21
申请号 TW097114008 申请日期 2008.04.17
申请人 矽创电子股份有限公司 发明人 叶政忠;陈汉钊
分类号 H02M3/18 主分类号 H02M3/18
代理机构 代理人 蔡秀玫 新北市土城区金城路2段211号4楼A1室
主权项
地址 新竹县竹北市台元街20号6楼之2 TW 6F-2, NO.20, TAI YUEN ST., JHUPEI CITY 302, HSINCHU COUNTY, TAIWAN