多层电路板、该电路板之制作方法及其对准度之检测方法

摘要

一种多层电路板，其包括基准板及复数基板。基准板及各基板均包括绝缘层及导电层。该多层电路板设有至少两个贯通其相对两表面之基准孔。各基准孔孔壁沈积有导电金属。各基板均设有与基准孔对应之检测孔。各检测孔贯通其对应之导电层之相对两表面，并与基准孔相通，该基准孔之孔径小于该检测孔之孔径，且该基准孔于该基板之绝缘层之投影位于该检测孔于该基板之绝缘层之投影内。本发明还提供一种该电路板之制作方法及其对准度之检测方法。