至电子封装的直接电力传送

摘要

在某些实施例中，提供了将电力直接传送到电子封装。就这一点而言，采用了一种具有导电基板核心之基板，该导电基板核心被设计成在实体上连接到一电源线。本发明也揭示了其他实施例，并申请这些其他实施例的专利范围。