| 摘要 |
本发明系一种利用压印(imprint)和光刻(photo lithography)工程制造三维构造物的方法，该方法包括：(a)在基材(substrate)上部旋转涂镀光阻剂(photoresist)的步骤；(b)利用纪录一定图案的模型(mold)在上述(a)步骤中沉积的光阻剂(photoresist)上以一定温度及一定压力进行压印(imprint)的步骤；(c)在上述(b)步骤制造的构造物上设置光罩(photomask)，然后藉由曝光(expose)和显影(develop)的过程使其形成具有特定图案的三维构造物。本发明藉由控制制程时间来控制既有压印步骤中会产生的残留层高度，所以仅需利用压印和光刻步骤即可完成，故可省却既有制程中所需进行的残留层消除步骤。 |
