发明名称 |
输送带、电子元件容纳构件及运送电子元件之方法 |
摘要 |
本发明提供一种输送带,其中当该输送带卷绕时,不论互相重叠之上与下输送带之容纳部位的位置如何,被容纳在该等容纳部位中之电子元件均可被轻易地固定,使得该等电子元件可以避免由该等容纳部位脱离。本发明亦提供一包括该等输送带之电子元件容纳构件。;在具有多数容纳该等电子元件且形成于纵向上之容纳部位的各输送带中,在该等容纳部位之底表面处设有多数突伸部,且设置在互相相邻之容纳部位间之间隔部位的表面形成为低于该等输送带之引导构件的表面。 |
申请公布号 |
TWI360507 |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
TW097103077 |
申请日期 |
2008.01.28 |
申请人 |
富士通半导体股份有限公司 日本 |
发明人 |
滨中雄三;安藤幸男;村计一;矢崎健一;长谷川雄二;新屋光一 |
分类号 |
B65D73/02 |
主分类号 |
B65D73/02 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |