发明名称 |
软硬板结构及其制作方法 |
摘要 |
一种软硬板的制作方法如下所述。首先,提供一软性线路板。接着,于软性线路板上形成一保护层。然后,图案化保护层,以于保护层上形成至少一开口以暴露出软性线路板的一表面。之后,于软性线路板上形成一胶片以覆盖保护层。接着,图案化胶片,以于胶片内形成至少一通孔,通孔位于保护层的开口中且暴露出软性线路板的表面。之后,于胶片上与通孔内形成一导电层。 |
申请公布号 |
TWI361027 |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
TW097125733 |
申请日期 |
2008.07.08 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
张志敏;黄绍涵;李国维 |
分类号 |
H05K3/10 |
主分类号 |
H05K3/10 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |