发明名称 软硬板结构及其制作方法
摘要 一种软硬板的制作方法如下所述。首先,提供一软性线路板。接着,于软性线路板上形成一保护层。然后,图案化保护层,以于保护层上形成至少一开口以暴露出软性线路板的一表面。之后,于软性线路板上形成一胶片以覆盖保护层。接着,图案化胶片,以于胶片内形成至少一通孔,通孔位于保护层的开口中且暴露出软性线路板的表面。之后,于胶片上与通孔内形成一导电层。
申请公布号 TWI361027 申请公布日期 2012.03.21
申请号 TW097125733 申请日期 2008.07.08
申请人 欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 发明人 张志敏;黄绍涵;李国维
分类号 H05K3/10 主分类号 H05K3/10
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号