发明名称 |
红外线热影像阵列模组验证架构与制造方法 |
摘要 |
本发明关于红外线热影像阵列模组验证架构,其包含一热像模组规格设计、磊晶与光学物性验证,先进行磊晶参数校正;一单乙型感测元件制程与变温光电量测验证,磊晶完成感测元件,以低温变温与变压量测校正;一焦平面阵列感测元件制程与光电均匀度验证,进行暗电流均匀度测试;一焦平面阵列与讯号读出积体电路贴合与磨薄制程验证,将感测模组与讯号读出积体电路进行铟贴合转换光电讯号;一热影像品质整合测试验证,调制最佳驱动与控制输出参数分析品质与测定;一热影像感测阵列模组雏型完成,利用铟贴合与焦平面阵列接合,完成影像感测阵列模组雏型。 |
申请公布号 |
TWI360881 |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
TW095139652 |
申请日期 |
2006.10.27 |
申请人 |
国防部军备局中山科学研究院 桃园县龙潭乡中正路佳安段481号 |
发明人 |
江建德;汤相峰;翁炳国;施志昌;高耀堂;罗俊杰;杨三德 |
分类号 |
H01L27/14;H01L27/00;G01R31/00 |
主分类号 |
H01L27/14 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡秀玫 新北市土城区金城路2段211号4楼A1室 |
主权项 |
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地址 |
桃园县龙潭乡中正路佳安段481号 |