发明名称 |
用于对接头进行环境保护的密封剂填充式封罩和方法 |
摘要 |
一种用于对接头进行环境保护的密封剂填充式封罩组件,包括外壳、大量的密封剂以及密封剂阀机构。外壳包括容纳接头的主空腔。大量的密封剂设置在主空腔中。密封剂阀机构包括溢流腔室与位于主空腔和溢流腔室之间的门部件。门部件能够选择性地定位在关闭位置和打开位置的各个位置,在关闭位置,门部件基本上防止密封剂从主空腔位移至溢流腔室,在打开位置,门部件容许密封剂从主空腔位移至溢流腔室。 |
申请公布号 |
CN102388516A |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
CN200980155301.9 |
申请日期 |
2009.11.17 |
申请人 |
泰科电子有限公司 |
发明人 |
G·W·普柳姆三世;J·E·马克斯 |
分类号 |
H02G15/00(2006.01)I;H02G15/113(2006.01)I;H02G15/117(2006.01)I;H01R4/70(2006.01)I |
主分类号 |
H02G15/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
严志军;谭祐祥 |
主权项 |
一种用于对接头进行环境保护的密封剂填充式封罩组件,所述密封剂填充式封罩组件包括:外壳,包括容纳所述接头的主空腔;大量的密封剂,设置在所述主空腔中;以及密封剂阀机构,包括溢流腔室与位于所述主空腔和所述溢流腔室之间的门部件,其中,所述门部件能够选择性地定位在关闭位置和打开位置的各个位置,在所述关闭位置,所述门部件基本上防止所述密封剂从所述主空腔位移至所述溢流腔室,在所述打开位置,所述门部件容许所述密封剂从所述主空腔位移至所述溢流腔室。 |
地址 |
美国宾夕法尼亚州 |