具有凹穴结构的封装基板的制作方法

摘要

一种具有凹穴结构的封装基板的制作方法，包含有：提供连接板，包含有第一线路层、覆盖在该第一线路层上的第一防焊层、接合层，设于该第一防焊层上；提供主体电路板，至少包含有第二线路层及第二防焊层覆盖住该第二线路层，其中该第二防焊层包含有多个开口，暴露出部分的该第二线路层；于该多个开口内形成多个导电凸块结构；以及将该连接板与该主体电路板压合，使该导电凸块结构被紧密的包覆压合在该第一防焊层、该接合层及第二防焊层所构成的结构中。

主权项

一种具有凹穴结构的封装基板的制作方法，包含有：提供连接板，包含有核心绝缘层、第一线路层、第二线路层、连接该第一和第二线路层的导电通孔、覆盖在该第一线路层上的第一防焊层、覆盖在该第二线路层上的第二防焊层、设于该第二防焊层上的接合层，其中该连接板包含一至少贯穿该第一防焊层、该第二防焊层、该核心绝缘层及该接合层的开孔；提供主体电路板，至少包含有第三线路层及第三防焊层覆盖住该第三线路层，其中该第三防焊层包含有多个开口，暴露出部分的该第三线路层；于该多个开口内形成多个导电凸块结构；以及将该连接板与该主体电路板压合，使该导电凸块结构被紧密的包覆压合在该第二防焊层、该接合层及第三防焊层所构成的结构中。