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发明名称
组装设备
摘要
一种组装设备,系包含:一热压机,其具有一平台、一设于该平台上之支撑座及一可上下移动地设于该支撑座上之热压头,其中该支撑座具有相对的第一开口及第二开口;一可滑动地设于该平台上之固定治具,其上放置有至少一第一接合料件、至少一第二接合料件及至少一连接件;藉此,该固定治具由该第一开口移动至该热压头之下方,以将该连接件固接于该第一接合料件与该第二接合料件之间。
申请公布号
TWM425041
申请公布日期
2012.03.21
申请号
TW100219416
申请日期
2011.10.17
申请人
金宝电子(中国)有限公司 中国;金宝电子工业股份有限公司 新北市深坑区北深路3段147号
发明人
唐于斌;陈忠贤
分类号
B29C43/52;H05K3/34
主分类号
B29C43/52
代理机构
代理人
庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
地址
新北市深坑区北深路3段147号
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