发明名称 |
硅块切割方法及硅块切割装置 |
摘要 |
一种硅块切割方法,首先将玻璃板粘接至金属座上;然后将硅块粘接至玻璃板上;接着在玻璃板的单侧或双侧粘接一个树脂条,树脂条伸出玻璃板,树脂条伸出玻璃板的部分靠近或接触硅块表面;再利用切割线对硅块进行切割,将硅块切割成多个硅片。本发明还提供了一种该切割方法所使用的硅块切割装置。本发明提供的硅块切割方法及切割装置。由切割线组成的线网出刀时在切入胶层之前,硅块两侧的切割线先切入树脂条,利用树脂条易切同时具有较大硬度的特性,能够有效地减少切割线在随后切入胶层时所产生的较大震动,加强了对线网的稳定作用,从而减少了硅片边缘产生硅落、缺角、崩边、裂纹等不良缺陷,提高了切割出的硅片的质量。 |
申请公布号 |
CN102380914A |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
CN201110330898.5 |
申请日期 |
2011.10.27 |
申请人 |
江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
发明人 |
夏军;章金兵;周峰;彭也庆;张存新 |
分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
郝传鑫;熊永强 |
主权项 |
一种硅块切割方法,其特征在于包括如下步骤:(1)将玻璃板粘接至金属座上;(2)将硅块粘接至所述玻璃板上;(3)在所述玻璃板与切割线垂直的单侧壁或双侧壁粘接树脂条,所述树脂条伸出所述玻璃板,所述树脂条伸出所述玻璃板的部分靠近或接触所述硅块表面;(4)再利用由所述切割线组成的线网对所述硅块进行切割,将所述硅块切割成多个硅片。 |
地址 |
338000 江西省新余市高新经济开发区赛维工业园专利办公室 |