发明名称 |
将由A蛋白或A蛋白的A至E结构域中的至少一个结构域所组成的蛋白质结合到基材上的方法 |
摘要 |
本发明的目的是提供一种高密度地不引起二聚化地将SpA蛋白质固定在基材表面上的方法。以下方法用以解决此目的。即,用于将蛋白质结合至基材表面上的方法,包括步骤A至步骤B:步骤A,制备用于表面的蛋白质;步骤B,将所述蛋白质提供至所述表面,其中,所述蛋白质由A蛋白或所述A蛋白的A至E结构域中至少一个结构域所组成,并且所述蛋白质包含SEQ ID:1(SFNRNEC)表示的氨基酸序列所修饰的C末端。 |
申请公布号 |
CN102388061A |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
CN201080003763.1 |
申请日期 |
2010.12.07 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
村冈仁;东隆亲;村上明一 |
分类号 |
C07K14/195(2006.01)I |
主分类号 |
C07K14/195(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
王健 |
主权项 |
一种将蛋白质结合至基材表面上的方法,包括以下A至B的步骤:步骤A,制备表面含有金或羧基基团的所述基材;以及步骤B,将所述蛋白质提供至所述表面;其中所述蛋白质由A蛋白或所述A蛋白的A至E结构域中的至少一个结构域所组成,以及所述蛋白质包含用SEQ ID:1(SFNRNEC)所表示的氨基酸序列修饰的C末端。 |
地址 |
日本大阪府 |