发明名称 将由A蛋白或A蛋白的A至E结构域中的至少一个结构域所组成的蛋白质结合到基材上的方法
摘要 本发明的目的是提供一种高密度地不引起二聚化地将SpA蛋白质固定在基材表面上的方法。以下方法用以解决此目的。即,用于将蛋白质结合至基材表面上的方法,包括步骤A至步骤B:步骤A,制备用于表面的蛋白质;步骤B,将所述蛋白质提供至所述表面,其中,所述蛋白质由A蛋白或所述A蛋白的A至E结构域中至少一个结构域所组成,并且所述蛋白质包含SEQ ID:1(SFNRNEC)表示的氨基酸序列所修饰的C末端。
申请公布号 CN102388061A 申请公布日期 2012.03.21
申请号 CN201080003763.1 申请日期 2010.12.07
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 村冈仁;东隆亲;村上明一
分类号 C07K14/195(2006.01)I 主分类号 C07K14/195(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 王健
主权项 一种将蛋白质结合至基材表面上的方法,包括以下A至B的步骤:步骤A,制备表面含有金或羧基基团的所述基材;以及步骤B,将所述蛋白质提供至所述表面;其中所述蛋白质由A蛋白或所述A蛋白的A至E结构域中的至少一个结构域所组成,以及所述蛋白质包含用SEQ ID:1(SFNRNEC)所表示的氨基酸序列修饰的C末端。
地址 日本大阪府