发明名称 含B<sub>4</sub>C-C复合粉体和纳米TiC粉体的低碳镁碳砖及其制备方法
摘要 本发明属于低碳镁碳砖耐火材料技术领域。尤其涉及一种含B4C-C复合粉体及纳米TiC粉体的低碳镁碳砖及其制备方法。所采用的技术方案是:将60~75wt%的镁砂颗粒、15~30wt%的镁砂细粉、1~5wt%的粗粒度鳞片石墨、1~5wt%的细粒度鳞片石墨、0.5~1.5wt%的炭黑、1~3wt%的金属铝粉、1~3wt%的金属硅粉、0.1~1.0wt%的B4C-C复合粉体和0.05~0.4wt%的纳米TiC粉体混合,外加3~5wt%有机结合剂,经混练后压制成型,在180~240℃条件下热处理24小时。本发明所制备的低碳镁碳砖的碳含量在6%以下,具有抗氧化效果显著、高温强度大、抗热震性良好、抗渣侵蚀性强和成本低的特点。
申请公布号 CN101367669B 申请公布日期 2012.03.21
申请号 CN200810197089.X 申请日期 2008.09.27
申请人 武汉科技大学 发明人 朱伯铨;李享成;王志强
分类号 C04B35/66(2006.01)I 主分类号 C04B35/66(2006.01)I
代理机构 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人 樊戎
主权项 一种含B4C‑C复合粉体及纳米TiC粉体的低碳镁碳砖的制备方法,其特征在于将60~75wt%的镁砂颗粒、15~30wt%的镁砂细粉、1~5wt%的粗粒度鳞片石墨、1~5wt%的细粒度鳞片石墨、0.5~1.5wt%的炭黑、1~3wt%的金属铝粉、1~3wt%的金属硅粉、0.1~1wt%的B4C‑C复合粉体和0.05~0.4wt%的纳米TiC粉体混合,外加3~5wt%有机结合剂,经混练后压制成型,在180~240℃条件下进行热处理;镁砂颗粒的粒度为5~0.088mm,镁砂细粉的粒度小于0.088mm,粗粒度鳞片石墨的粒度为100目,细粒度鳞片石墨的粒度为1000目,B4C‑C复合粉体的粒度小于1微米,纳米TiC粉体的粒度小于50纳米;有机结合剂为煤焦油沥青、固体粉状酚醛树脂、热固性液体酚醛树脂、热塑性液体酚醛树脂、有机硅树脂中的一种或一种以上。
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