发明名称 |
基板切割设备和基板切割方法 |
摘要 |
用于切割基板的基板切割设备,包括:用于在基板上形成切割线的切割线形成装置;以及用于沿所述切割线断开基板的断开装置。所述断开装置包括用于喷射温度足以使得基板在基板上所形成的切割线上膨胀的热流体的装置,从而使得从切割线延伸的竖直裂纹沿基板的厚度方向进一步延伸。 |
申请公布号 |
CN101585657B |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
CN200910132025.6 |
申请日期 |
2004.01.28 |
申请人 |
三星宝石工业株式会社 |
发明人 |
西尾仁孝 |
分类号 |
C03B33/09(2006.01)I;B28D1/22(2006.01)I |
主分类号 |
C03B33/09(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
蔡洪贵 |
主权项 |
一种基板切割方法,包括:用于通过切割线形成装置在基板上形成切割线的切割线形成步骤,所述切割线形成装置可绕其垂直轴线旋转;以及用于沿所述切割线断开基板的断开步骤;其中,所述切割线包括相互交叉的至少第一线部分和第二线部分、以及连接于第一线部分的一个端部和第二线部分的一个端部的曲线部分,在形成所述第一线部分、所述第二线部分以及连接所述第一线部分和所述第二线部分的所述端部的所述曲线部分时,划线切割刀不与所述基板隔开,而且所述第一线部分、所述第二线部分以及连接所述第一线部分和所述第二线部分的所述端部的所述曲线部分是连续的;在形成所述曲线部分时通过所述切割线形成装置施加于所述基板的按压力小于在形成所述第一线部分和第二线部分时通过所述切割线形成装置施加于所述基板的按压力;以及所述断开步骤包括将蒸汽喷射到基板上所形成的包括相互交叉的至少第一线部分和第二线部分的切割线上的步骤。 |
地址 |
日本大阪府 |