| 发明名称 | CTI600覆铜箔层压板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种CTI600覆铜箔层压板的制造方法，是通过以下步骤实现的：混胶；上胶；排板；热压成型；拆卸、加工、检验；其中在“混胶”步骤中的胶粘剂体系由下述材料按质量比(单位kg)组成：低溴环氧树脂125～133、双氰胺2.60～3.40、二甲基甲酰胺30～36、二甲基咪唑0.060～0.080、氢氧化铝10～40；所述的低溴环氧树脂属四溴双酚A型溴化环氧树脂，其中溴含量为10～14质量百分比；本发明的有益效果是：大大地提高了PCB基板的抗起痕电压性。 | ||
| 申请公布号 | CN101654004B | 申请公布日期 | 2012.03.21 |
| 申请号 | CN200810041976.8 | 申请日期 | 2008.08.22 |
| 申请人 | 金安国纪科技股份有限公司 | 发明人 | 韩涛 |
| 分类号 | B32B37/12(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B37/14(2006.01)I;B32B38/16(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J5/06(2006.01)I | 主分类号 | B32B37/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人 | 胡美强 |
| 主权项 | 1.一种CTI600覆铜箔层压板的制造方法，是通过以下步骤实现的：(1).混胶；(2).上胶；(3).排板；(4).热压成型；(5).拆卸、加工、检验；其中在“(1)”步骤中的胶粘剂体系由下述材料按质量比(单位kg)组成：<img file="FSB00000689121600011.GIF" wi="991" he="512" />所述的低溴环氧树脂属四溴双酚A型溴化环氧树脂，其中溴含量为10～14质量百分比；混胶过程是：先将二甲基甲酰胺、二甲基咪唑、双氰胺在混合釜中搅拌混合溶解，之后加入低溴环氧树脂，搅拌，溶解均匀后加入氢氧化铝，搅拌2～3小时即可。 | ||
| 地址 | 201600 上海市松江区松江工业区宝胜路33号 | ||