| 发明名称 | 金属接线端及其构造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种金属接线端，所述金属接线端由金属铜框架沟槽结构内壁覆盖的一层非铜的金属材料构成，所述金属接线端的开口为多边形，金属接线端至少有一边的边缘高于所述金属铜框架表面10微米至200微米。本发明还公开了另一种金属接线端以及金属接线端的构造方法。本发明方案可以提高集成电路块与印刷电路板之间结合的牢固程度。 | ||
| 申请公布号 | CN101989586B | 申请公布日期 | 2012.03.21 |
| 申请号 | CN200910055835.6 | 申请日期 | 2009.08.03 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 曹程良;蔡丽燕;吴波 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 谢安昆;宋志强 |
| 主权项 | 一种金属接线端，所述金属接线端由金属铜框架沟槽结构内壁覆盖的一层比铜的化学稳定性以及导电性强的金属材料构成，其特征在于，所述金属接线端的开口为多边形，金属接线端至少有一边的边缘高于所述金属铜框架表面10微米至200微米。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||