| 发明名称 | 可低温烧成的用于形成电极或配线的糊剂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于形成电极或配线的糊剂组合物。含有a)导电性粉末、b)纤维素系粘合剂、c)丙烯酸酯系单体、d)自由基聚合引发剂和e)溶剂的本发明的用于形成电极或配线的糊剂组合物与以往的糊剂组合物相比，可以在低温中进行烧成，并具有优异的固化度、电阻率特性和稳定性，可以有用地用于太阳能电池、RFID(无线电频率识别)或PCB(印刷电路板)的电极或配线的形成。 | ||
| 申请公布号 | CN102388421A | 申请公布日期 | 2012.03.21 |
| 申请号 | CN201080015781.1 | 申请日期 | 2010.03.30 |
| 申请人 | 株式会社东进世美肯 | 发明人 | 黄建镐;郑镛埈;高旼秀;郑美惠 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01L31/042(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;金鲜英 |
| 主权项 | 一种用于形成电极或配线的糊剂组合物，其特征在于，含有：a)导电性粉末；b)纤维素系粘合剂；c)丙烯酸酯系单体；d)自由基聚合引发剂；以及e)溶剂。 | ||
| 地址 | 韩国仁川 | ||