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发明名称
CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD AND DRESSER
摘要
The present invention discloses a Chemical Mechanical Polishing (CMP) pad dresser used in lapping and polishing silicon wafers in either single or double sided polishing machines.
申请公布号
CA2714989(A1)
申请公布日期
2012.03.21
申请号
CA20102714989
申请日期
2010.09.21
申请人
NGUYEN, PHUONG VAN
发明人
NGUYEN, PHUONG VAN
分类号
B24D7/06;B24B57/02
主分类号
B24D7/06
代理机构
代理人
主权项
地址
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