发明名称 |
半导体结构及其制造方法 |
摘要 |
本申请公开了一种半导体结构及其制造方法。本发明能够增强沟道区应力,从而提高载流子迁移率,改善器件性能,同时能够减少器件所用面积,进而降低制造成本。本发明的半导体结构包括:半导体衬底;沟道区,形成于所述半导体衬底中;栅极,包括介质层和导电层,形成于沟道区上方;源漏区,位于所述栅极的两侧;第一浅沟槽隔离,嵌于所述半导体衬底中,且长度方向与所述栅极长度方向平行;第二浅沟槽隔离,位于所述源漏区两侧,与所述第一浅沟槽隔离相接;其中,所述源漏区包括相对分布于所述栅极的两侧、且与所述第二浅沟槽隔离邻接的第一种晶层;所述第二浅沟槽隔离的上表面高于或持平于所述源漏区的上表面。 |
申请公布号 |
CN102386226A |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
CN201010269260.0 |
申请日期 |
2010.08.31 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
朱慧珑;尹海洲;骆志炯;钟汇才 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/08(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
倪斌 |
主权项 |
一种半导体结构,包括:半导体衬底;沟道区,形成于所述半导体衬底中;栅极,包括介质层和导电层,形成于所述沟道区上方;源漏区,位于所述栅极的两侧;第一浅沟槽隔离,嵌于所述半导体衬底中,且长度方向与所述栅极长度方向平行;第二浅沟槽隔离,位于所述源漏区两侧,与所述第一浅沟槽隔离相接,其中,所述源漏区包括相对分布于所述栅极的两侧、且与所述第二浅沟槽隔离邻接的第一种晶层,所述第二浅沟槽隔离的上表面高于或持平于所述源漏区的上表面。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |