| 发明名称 | 一种插箱、机柜及机房 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种插箱，所述插箱包括上层单板容置区和下层单板容置区，所述上层单板容置区和所述下层单板容置区用于容置单板；其中，所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧内凹；所述下层单板容置区的底部开设有第一进风口，所述上层单板容置区底部开设有第二进风口，所述插箱顶部设有导风框，所述导风框与所述第一进风口和所述第二进风口相连通。本发明实施例还公开了一种机柜和机房，由上可以看出，本发明实施例中的插箱能够增加散热效果，满足了插箱的散热要求。 | ||
| 申请公布号 | CN101662913B | 申请公布日期 | 2012.03.21 |
| 申请号 | CN200810030389.9 | 申请日期 | 2008.08.26 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 陈海平 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 郝传鑫;熊贤卿 |
| 主权项 | 一种插箱，其特征在于，包括：上层单板容置区和下层单板容置区，所述上层单板容置区和所述下层单板容置区用于容置单板；其中，所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧内凹；所述下层单板容置区的底部开设有第一进风口，所述上层单板容置区底部开设有第二进风口，所述插箱的顶部设有导风框，所述导风框与所述第一进风口和所述第二进风口相连通。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||