发明名称 |
影像感测晶片封装体及其形成方法 |
摘要 |
一种影像感测晶片封装体及其形成方法,该方法包括:提供基底,该基底定义有多个预定切割道,所述预定切割道于该基底划分出多个元件区,所述元件区中分别形成有至少一元件;将支撑基板设置于该基底的第一表面上;于该支撑基板与该基底之间形成至少一间隔层,该间隔层与所述预定切割道重叠;于该基底的第二表面上形成封装层;于该基底的该第二表面上形成多个导电结构,所述导电结构分别电性连接至所述元件区中对应的元件;以及进行切割制程,该切割制程包括沿着所述预定切割道切割该支撑基板、该间隔层及该基底,使该支撑基板自该基底脱离,并使该基底分离成多个影像感测晶片封装体。本发明可缩减晶片封装体的尺寸且具有较佳的感光品质。 |
申请公布号 |
CN102386197A |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
CN201110250951.0 |
申请日期 |
2011.08.26 |
申请人 |
精材科技股份有限公司 |
发明人 |
黄玉龙;洪子翔;何彦仕 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
一种影像感测晶片封装体的形成方法,其特征在于,包括:提供一基底,该基底定义有多个预定切割道,所述预定切割道于该基底划分出多个元件区,所述元件区中分别形成有至少一元件;将一支撑基板设置于该基底的一第一表面上;于该支撑基板与该基底之间形成至少一间隔层,该间隔层与所述预定切割道重叠;于该基底的一第二表面上形成一封装层;于该基底的该第二表面上形成多个导电结构,所述导电结构分别电性连接至所述元件区中对应的元件;以及进行一切割制程,该切割制程包括沿着所述预定切割道切割该支撑基板、该间隔层及该基底,使该支撑基板自该基底脱离,并使该基底分离成多个彼此分离的影像感测晶片封装体。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |