| 发明名称 | 传导压敏胶带 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种传导压敏胶带。该传导压敏胶带包括：第一金属箔；聚合物膜，附于第一金属箔的表面上，并在其间设置有聚合物粘合剂；第二金属箔，附于聚合物膜的表面上，并在其间设置有聚合物粘合剂；聚合物粘附层，形成在第一金属箔和第二金属箔中的至少一个的背面上。 | ||
| 申请公布号 | CN101225284B | 申请公布日期 | 2012.03.21 |
| 申请号 | CN200710128232.5 | 申请日期 | 2007.07.05 |
| 申请人 | 卓英社有限公司 | 发明人 | 金善基 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B3/24(2006.01)I;B32B3/28(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;韩素云 |
| 主权项 | 一种传导压敏胶带，包括：第一金属箔；聚合物膜，附于所述第一金属箔的表面上，并在其间设置有聚合物粘合剂；第二金属箔，附于所述聚合物膜的表面上，并在其间设置有聚合物粘合剂；聚合物粘附层，形成在所述第一金属箔和所述第二金属箔中的至少一个的背面上，其中，所述第一金属箔和所述第二金属箔中的至少一个为轧制的金属箔，其中，在所述传导压敏胶带的厚度方向上由所述轧制的金属箔形成压花，从而所述轧制的金属箔延展以提供所述第一金属箔和所述第二金属箔之间的电连接，以提高在所述传导压敏胶带的厚度方向上的导电性。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道安山市檀园区城谷洞606-119B-11L | ||