电子元件安装系统和电子元件安装方法

摘要

提供了电子元件安装系统和电子元件安装方法，可以确保高的连接可靠性。提供了一种电子元件安装系统(1)，其包括：元件安装部，包括焊料印刷设备(M1)、涂覆·检查设备(M2)、元件安装设备(M3)和回流设备(M4)，并将电子元件安装在主基板(4)上；和基板连接部，包括连结材料供应·基板安装设备(M5)和热压设备(M6)，并将模块基板(5)连接到安装有元件的主基板(4)。该系统采用如下构造：位于元件安装部的最下游的回流设备(M4)的基板传送机构(3)和基板连接部的连结材料供应·基板安装设备(M5)的基板传送机构(3)直接连接或借助其它传送手段由位于其间的传送路径连接。因此，进行回流之后的主基板(4)可以被立即送至基板连接步骤，从而可以消除基板连接步骤中因水分蒸发而在连接部中产生孔隙。

主权项

一种电子元件安装系统，具有彼此串联连接的多个电子元件安装用装置，将电子元件安装在第一基板上，并使第一基板和第二基板彼此连接，所述多个电子元件安装用装置包括：元件安装部，至少包括将焊接用的膏剂印刷在第一基板上的焊料印刷装置、将电子元件安装在印刷有膏剂的第一基板上的元件安装装置、以及对安装有电子元件的第一基板进行加热以使电子元件焊接到第一基板上的回流装置，并在沿着通过使分别设置在所述多个电子元件安装用装置中的基板传送机构彼此串联连接而形成的基板传送路径传送第一基板的同时，执行元件安装操作以将电子元件安装在第一基板上；以及基板连接部，具有基板传送机构，并执行基板连接操作以将第二基板连接到完成了电子元件安装的第一基板，其中该基板连接部的基板传送机构的传送路径联结到位于元件安装部中最下游侧的回流装置的基板传送机构。