发明名称 甘露糖修饰巯基化壳聚糖季铵盐纳米粒及其制备方法和应用
摘要 本发明属于纳米粒技术领域,具体为一种甘露糖修饰巯基化壳聚糖季铵盐纳米粒及其制备方法和应用。本发明的纳米粒由荷正电的甘露糖修饰巯基化壳聚糖季铵盐和荷负电的离子交联剂经聚电解质作用生成,同时包载荷负电的蛋白质多肽类药物或核酸药物。其中甘露糖修饰巯基化壳聚糖季铵盐由壳聚糖的氨基依次经季铵化、甘露糖配体和巯基化修饰而成。该纳米粒的制备过程无需使用有机溶剂,可有效提高药物稳定性。该纳米粒可主动靶向小肠上皮细胞、M细胞和巨噬细胞,有效提高口服药物的小肠吸收并改善核酸药物的转染效率,效果显著优于现有壳聚糖类纳米粒。
申请公布号 CN102380103A 申请公布日期 2012.03.21
申请号 CN201110333044.2 申请日期 2011.10.28
申请人 复旦大学 发明人 印春华;唐;何春柏;殷黎晨
分类号 A61K47/36(2006.01)I;A61K9/14(2006.01)I 主分类号 A61K47/36(2006.01)I
代理机构 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人 陆飞;盛志范
主权项 一种甘露糖修饰巯基化壳聚糖季铵盐纳米粒,其特征在于由荷正电的甘露糖修饰巯基化壳聚糖季铵盐和离子交联剂经聚电解质作用生成,同时包载蛋白质多肽药物或核酸药物;其中,所述的甘露糖修饰巯基化壳聚糖季铵盐为壳聚糖的氨基依次经季铵化修饰、甘露糖修饰和巯基化修饰所得的共聚物,其中壳聚糖重均分子量为30 1,000 kDa;所述季铵化度为15 60%,摩尔百分数;甘露糖修饰物为甘露吡喃异硫氰酸苯酯,所述的甘露糖修饰巯基化壳聚糖季铵盐的甘露糖修饰度为10 50%,摩尔百分数;巯基化修饰物为半胱氨酸或巯基乙酸,所述的甘露糖修饰巯基化壳聚糖季铵盐游离巯基修饰率为40 200 μmol/g,二硫键修饰率为60 300 μmol/g。
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