发明名称 |
一种LED芯片支架 |
摘要 |
本发明公开了一种LED芯片支架,包括散热板、电极、绝缘体和荧光粉层,绝缘体由基体和上盖构成,基体固定连接在散热板上,上盖固定在基体上,在基体与上盖上设有安装孔,荧光粉层活动设置在安装孔内。本发明的LED芯片支架采用了独立安装的荧光粉层,将荧光粉部分与LED芯片的封装分离,不仅大大减缓了荧光粉的衰老,而且可以实现荧光粉层的独立更换,以适应不同灯具对不同色温的要求。 |
申请公布号 |
CN102386310A |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
CN201110345857.3 |
申请日期 |
2011.11.07 |
申请人 |
山西光宇半导体照明有限公司 |
发明人 |
霍文旭;栗敏;吴景海;成长青;亢锐英;许敏 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
太原华弈知识产权代理事务所 14108 |
代理人 |
李毅 |
主权项 |
一种LED芯片支架,包括散热板(1)、电极(2)、绝缘体(3)和荧光粉层(4),在散热板(1)上设有一LED芯片安装区域(11),一对电极(2)嵌埋在散热板(1)内,其一端暴露在散热板(1)上LED芯片安装区域(11)的周边,另一端暴露于散热板(1)的任一边缘,其特征是所述的绝缘体(3)由基体(31)和上盖(32)构成,所述基体(31)固定连接在散热板(1)设有LED芯片安装区域(11)的一面,上盖(32)固定在基体(31)上,在基体(31)与上盖(32)相对于散热板(1)上LED芯片安装区域(11)处设有安装孔(33),荧光粉层(4)活动设置在安装孔(33)内。 |
地址 |
041000 山西省临汾市尧庙光宇工业园(临汾艺校南往西800米) |