| 发明名称 | 电子组件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种可容易地实现小型化和紧凑化并具有简单的制造工艺的电子组件及其制造方法，所述电子组件包括：印刷电路板(PCB)，具有相互面对的第一表面和第二表面及预定的通孔；半导体器件，安装在通孔中并与PCB的第一表面结合；至少一个无源器件，与PCB的第一表面结合。 | ||
| 申请公布号 | CN102387663A | 申请公布日期 | 2012.03.21 |
| 申请号 | CN201110259922.0 | 申请日期 | 2011.08.30 |
| 申请人 | 三星移动显示器株式会社 | 发明人 | 李京任;徐成坤;郑在谟 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;薛义丹 |
| 主权项 | 一种电子组件，所述电子组件包括：印刷电路板，具有相互面对的第一表面和第二表面及预定的通孔；半导体器件，安装在预定的通孔中并与印刷电路板的第一表面结合；至少一个无源器件，与印刷电路板的第一表面结合。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道龙仁市 | ||