发明名称 一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆及其制作方法
摘要 本发明涉及到一种软电缆,尤其涉及到一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆及其制作方法。其包括铜芯导体(10),其特征在于:所述的铜芯导体(10)外层依次包覆有聚氯乙烯绝缘层(20)、铝箔麦拉(30)、纤维编织层(40)、EVA塑料屏蔽层(50)和聚氯乙烯外护套(60),这六部分由内到外,层层包覆。本发明通过采用新的配方,配合相应工艺与制作方法,提供了一种新型的半导电EVA塑料屏蔽软电缆。该电缆机械加工性能好,重量轻,结构圆整、紧凑,具有良好的抗折弯能力,抗拉强度高,屏蔽性能优异,使用寿命长。
申请公布号 CN101887771B 申请公布日期 2012.03.21
申请号 CN201010168067.8 申请日期 2010.05.05
申请人 深圳市联嘉祥科技股份有限公司 发明人 黄冬莲
分类号 H01B7/04(2006.01)I;H01B7/17(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01B5/08(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01B17/62(2006.01)I;H01B3/44(2006.01)I;H01B3/50(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 H01B7/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆,包括铜芯导体(10),其特征在于:所述的铜芯导体(10)外层依次包覆有聚氯乙烯绝缘层(20)、铝箔麦拉(30)、纤维编织层(40)、半导电EVA塑料屏蔽层(50)和聚氯乙烯外护套(60),这六部分由内到外,层层包覆,其中,所述的半导电EVA塑料屏蔽层用半导电EVA塑料制成,半导电EVA塑料采用如下配方制成:乙烯‑醋酸乙烯共聚物(EVA)100份计,其它组份的重量配比为:碳黑35‑50份;三甲氧基硅烷偶联剂1‑4份;分散剂1.2‑1.8份;聚乙烯蜡1‑2份;碳酸钙15‑25份;氧化锌2‑3份;磷酸三甲苯酯1‑2份;抗氧剂0.4‑1.0份;交联剂1‑4份;助交联剂0.3‑0.7份。
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