用于晶片无电镀的流体处理系统和相关的方法

摘要

化学制剂流体处理系统限定为提供若干化学制剂至混合歧管的若干流体输入。该化学制剂流体处理系统包括若干流体再循环回路，用于独立预处理和控制该多个化学制剂每个的供应。该流体再循环回路每个限定为除气、加热和过滤该多个化学制剂成分的具体一个。该混合歧管限定为混合该多个化学制剂以形成该无电镀溶液。该混合歧管包括连接到供应管线的流体输出。该供应管线连接以将该无电镀溶液供应至无电镀室内的溶槽。

主权项

一种用于半导体晶片无电镀室的流体处理模块，包括：第一供应管线，连接以将无电镀溶液供应至该室内的溶槽；混合歧管，包括连接至该第一供应管线的流体输出，该混合歧管包括用于分别接收若干化学制剂的若干流体输入，该混合歧管限定为混合该若干化学制剂以形成该无电镀溶液；和化学制剂流体处理系统，限定为将该若干化学制剂以可控方式供应至该混合歧管的该若干流体输入，其中该化学制剂流体处理系统对于每个待供应到该混合歧管的该若干化学制剂包括单独的再循环回路，且其中每个再循环回路限定为预处理该若干化学制剂的特定一个，并且利用该混合歧管控制该若干化学制剂的该特定一个至该溶槽的供应。