芯片封装体及其制作方法

摘要

本发明公开一种芯片封装体及其制作方法，上述芯片封装体包括一承载基底，其具有一凹槽。多个彼此隔绝的导电层，设置于承载基底上。至少一芯片，设置于承载基底的凹槽中，其中上述芯片具有多个电极，上述电极电连接至该些导电层。及一导电通道，设置于承载基底中，导电通道通过该些导电层电连接至该芯片的电极，其中导电通道包括多个堆叠的孔洞。

主权项

一种芯片封装体，包括：承载基底，其具有一凹槽；多个彼此隔绝的导电层，设置于该承载基底上；至少一芯片，设置于该承载基底的该凹槽中，其中该芯片具有多个电极，以电连接至该些导电层；以及导电通道，设置于该承载基底中，且经由该些导电层电连接至该芯片的电极，其中该导电通道包括多个堆叠的孔洞，该导电通道贯穿该承载基底，且该导电通道包括垂直堆叠的多个孔洞以及位于延伸至该些孔洞侧壁上的该些导电层，该垂直堆叠的多个孔洞包括第一孔洞及第二孔洞，且该第一孔洞及第二孔洞之间包括横向导电板以电连接延伸至该些孔洞侧壁上的该些导电层，该横向导电板包括一双层堆叠结构。