| 发明名称 | 热固型胶粘带或胶粘片 | ||
| 摘要 | 本发明提供在热固型胶粘剂层表面难以附着尘埃等异物的热固型胶粘带或胶粘片。本发明的热固型胶粘带或胶粘片，其为在热固型胶粘剂层的至少一个表面具有剥离衬垫的柔性印刷电路板用胶粘带或胶粘片，其特征在于，所述剥离衬垫的至少一个表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm以上且小于20μm，所述剥离衬垫的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm以上且小于20μm的表面(至少一个表面)与所述热固型胶粘剂层表面接触。 | ||
| 申请公布号 | CN102382590A | 申请公布日期 | 2012.03.21 |
| 申请号 | CN201110263101.4 | 申请日期 | 2011.08.31 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 桑原理惠;堀口计 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J161/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种热固型胶粘带或胶粘片，其为在热固型胶粘剂层的至少一个表面具有剥离衬垫的柔性印刷电路板用胶粘带或胶粘片，其特征在于，所述剥离衬垫的至少一个表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm以上且小于20μm，所述剥离衬垫的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm以上且小于20μm的表面(至少一个表面)与所述热固型胶粘剂层表面接触。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||