发明名称 |
卡片型存储媒介物及其制造方法 |
摘要 |
本发明包括:只对电子部件的多个凸块赋予含导电性粒子的各向异性导电性树脂的步骤;通过各向异性导电性树脂在柔性的配线基板的主面上配置电子部件的步骤;以及将电子部件按压在配线基板上、使赋予于多个凸块的各向异性导电性树脂固化,将多个凸块接合于配线基板的电极的步骤。由此,可以防止电子部件的安装不良。 |
申请公布号 |
CN101385402B |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
CN200780005218.4 |
申请日期 |
2007.01.31 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
西川英信;光明寺大道 |
分类号 |
H01L21/44(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/44(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 11247 |
代理人 |
段承恩;杨光军 |
主权项 |
一种卡片型存储媒介物的制造方法,其特征在于,包括:a)只对电子部件的多个凸块赋予含导电性粒子的各向异性导电性树脂的步骤;b)通过所述各向异性导电性树脂在柔性的配线基板的主面上配置所述电子部件的步骤;以及c)将所述电子部件按压在所述配线基板上、使所述多个凸块之间的所述配线基板向所述电子部件侧变形从而接近,使赋予于所述多个凸块的所述各向异性导电性树脂固化,将所述多个凸块接合于所述配线基板的配线的步骤;所述配线基板由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮和聚酰亚胺中的任一方形成,厚度为5μm~50μm。 |
地址 |
日本大阪府 |