发明名称 溅射装置
摘要 本发明的目的在于提供一种溅射装置,通过抑制能够旋转的圆筒状标靶的轴向端部的局部消耗,使该圆筒状标靶的腐蚀区域均匀化,能够提高其使用寿命。该装置具备分别包括能够旋转的圆筒状标靶(13)和配置在其内侧的磁场发生部件(14)的一对溅射蒸发源(2),以及将圆筒状标靶(13)作为阴极向其供给放电电力的溅射电源(3)。两圆筒状标靶(13)配置成其中心轴彼此相互平行,各磁场发生部件(14)产生具有穿过圆筒状标靶(13)的表面而相互吸引的磁力线的磁场。
申请公布号 CN101755071B 申请公布日期 2012.03.21
申请号 CN200880025385.X 申请日期 2008.05.29
申请人 株式会社神户制钢所 发明人 玉垣浩
分类号 C23C14/35(2006.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 崔幼平;杨楷
主权项 一种溅射装置,在导入真空腔室内的溅射气体中,使从标靶表面溅射蒸发的成膜粒子堆积在基材的表面上而形成覆膜,其特征在于,具备:一对溅射蒸发源,分别包括具有中心轴、配置成能够绕其中心轴旋转的圆筒状标靶,和设置在该圆筒状标靶的内侧、沿着与上述圆筒状标靶的中心轴平行的方向配置的磁场发生部件;溅射电源,将上述各溅射蒸发源的圆筒状标靶分别作为阴极,向该圆筒状标靶供给放电电力;上述各溅射蒸发源的圆筒状标靶被配置成相互平行或者基本上平行地对向,上述各磁场发生部件产生具有穿过上述一对圆筒状标靶的表面而相互吸引的朝向的磁力线的磁场;上述溅射电源在上述圆筒状标靶之间产生彭宁放电。
地址 日本兵库县