发明名称 |
利用光子束超衍射技术制备半导体T型栅电极的方法 |
摘要 |
本发明涉及半导体材料与器件制造领域,具体涉及利用光子束超衍射技术制备半导体T型栅电极的方法,其是在待制备T型栅的样品上面淀积介质钝化层,然后涂覆抗蚀剂,利用光子束超衍射纳米加工技术,在抗蚀剂上曝光,显影,定影,形成栅足图形,再用RIE刻蚀技术,将栅足图形下面的介质钝化层刻蚀,形成沟槽,再利用光子束超衍射纳米加工技术,在光刻胶上曝光,显影,定影,形成栅头图形,蒸发栅极金属,在介质钝化层的沟槽和栅头图形上形成三维T型的金属电极。具有灵活性高,同时精度高、面积大、可重复、低成本和效率高的优点。 |
申请公布号 |
CN102157361B |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
CN201010605875.6 |
申请日期 |
2010.12.15 |
申请人 |
中国科学院半导体研究所 |
发明人 |
颜伟;杜彦东;韩伟华;杨富华 |
分类号 |
H01L21/28(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/28(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
汤保平 |
主权项 |
一种利用光子束超衍射技术制备半导体T型栅电极的方法,包括如下步骤:步骤1:在待制备T型栅的样品上面淀积介质钝化层;步骤2:在介质钝化层上涂覆抗蚀剂;步骤3:利用光子束超衍射纳米加工技术,在抗蚀剂上曝光,显影,定影,形成栅足图形;步骤4:用RIE刻蚀技术,将栅足图形下面的介质钝化层刻蚀,形成沟槽;步骤5:将残余的抗蚀剂洗去,在介质钝化层上涂覆光刻胶;步骤6:利用光子束超衍射纳米加工技术,在光刻胶上曝光,显影,定影,形成栅头图形;步骤7:在光刻胶上蒸发栅极金属;步骤8:去除光刻胶,在介质钝化层的沟槽和栅头图形上形成三维T型的金属电极。 |
地址 |
100083 北京市海淀区清华东路甲35号 |